陶瓷电镀金刚石切割线的加工技术

   陶瓷电镀金刚石切割线的加工技术，过环形电镀金刚石线锯加工单晶硅和超硬材料LT55陶瓷的试验，研究了锯丝速度、恒进给压力、材料性质对材料去除率、锯切力、加工表面粗糙度、加工表面损伤层及锯丝磨损的影晌。为了提高材料去除率和加工质量，用正交试验法对加工工艺参数进行了优化。 根据锯丝的振动和锯丝的强度分析，确定了本试验的加工工艺参数的范围。建立环形电镀金刚石线锯加工的振动方程，把锯切力作为随机力，深入研究了在锯切力作用下锯丝的随机振动，得出张紧力、锯丝速度与锯丝振动的关系。考虑锯丝的强度，为保证锯丝不被拉断，得出锯丝Zui大可承受的张紧力及恒进给压力。

分析表明，在一定张紧力下，当锯丝速度小于一定数值时，速度增加对锯丝振动影响不大，所以环形电镀金刚石线锯锯丝的高速运转不会增加锯丝的振动；在锯丝速度一定时，张紧力增大，振动减小，但当张紧力增大到一定数值时，再增加张紧力，振动几乎没有变化，因此，只要在锯丝的强度范围内适当增加锯丝张紧力，即可减小振动；对于本文所用锯丝，其张紧力Zui大为40N，恒进给压力必须小于9.04N，对应的锯丝Zui高速度可达30m/s。但由于受机床精度的限制，本研究的锯丝速度Zui高为16m/s。 建立了环形电镀金刚石线锯加工单颗磨粒的Zui大切削厚度模型，根据模型和试验，对单晶硅和LT55陶瓷线锯加工的材料去除机理进行了深入研究。在本文的试验条件下，单晶硅和LT55陶瓷均为脆性去除。 建立了锯丝横截面上不同位置磨粒受力与总锯切力的关系，以此为基础，根据测量的单晶硅线锯加工时的锯切力，推出单颗磨粒的受力，把各个磨粒的受力 更多还原。

   随着高新科学技术与生产的发展,硅晶体、硬质合金、光学玻璃、陶瓷、半导体材料以及花岗岩等硬脆材料的应用日益广泛,对其加工要求也越来越高。电镀金刚石切割线是解决硬脆材料切割加工较为理想的切割工具,然而却还存在着切割效率不高,使用寿命不尽人意等缺点。而镀层质量的好坏又严重影响着金刚石切割线的质量及切割能力。因此本文通过试验研究电镀金刚石切割线镀层性能的影响参数及规律,将镀层性能的研究系统化,为实际生产提供参考。